七月的上海，热浪与算力齐升。在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）世博展馆里，若问哪件展品最值得停步，多数人指向的不是大模型，也不是机器人——而是那些布满GPU的机柜，业界称之为“最贵的墙”。

  这面墙内是上百甚至上千张GPU，造价动辄数亿元。但当这些独立作战的算力芯片被交融为一个一致的核算中枢时，它们便完结了从堆叠到进化的跃迁，成为一个全新的物种：超节点（Super Node）。

  本年WAIC上，超节点正式从技能暗地站到了舞台中心。在上海世博展览馆H2馆，一面由16台核算柜拼接而成的巨型阵列简直霸占了华为展台的整面主墙——昇腾950超节点线张算力卡密布嵌入，这也是现在业界揭露的规划最大超节点。现场摄影、询问者川流不息。

  据记者不完全统计，除华为Atlas 950集群真机线下初次露脸外，阿里巴巴亮出兼容国产及干流GPU芯片的线超节点；中兴通讯发布支撑多元GPU生态兼容的OEX超节点；壁仞科技推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点计划，支撑单超节点1024卡Scale-up扩展；沐曦股份首发搭载全自研GPGPU与MXMACA完好软件栈的“曦景”S系列超节点；摩尔线程初次揭露展现MTT C256超节点，在一层Scale-Up网络中完结256卡全互联，支撑智算集群从万卡向十万卡级扩展；而百度智能云亦亮出国产超节点“天池”——天池256已落地，天池512更是声称“单超节点即可支撑万亿参数模型练习”。

  值得一提的是，展馆内还有十分多重量级选手同场竞技。在华为Atlas 950集群真机不远处，中科曙光“曙光8000（登峰）”全国产十万卡AI超集群真机初次揭露露脸；紫光股份旗下新华三集团亦将其S80000系列超节点搬到展馆之中。

  与此同时，WAIC期间，壁仞科技联合曦智科技与中兴通讯初次揭露光跃LightSphere X光互连超节点，选用近封装光学（NPO）技能将光模块靠近GPU封装，以硅光芯片代替铜线卡GPU集群，互联规划较英伟达传统电互联计划提高一个数量级。该计划依据曦智自研分布式光交流技能，调配壁仞自研大算力通用GPU液冷模组，打通从芯片到网络的全栈光互连。

  “客户对智能云算力的需求已产生底子性改变——从曩昔遍及选用单机8卡服务器独立运转单一使用，转向对百卡、千卡甚至万卡级大规划集群化算力的火急需求。”百度智能云混合云部总经理杜海在WAIC期间承受《世界金融报》等媒体采访时指出，超大规划超节点已成为算力职业确定性的干流展开方向。

  厂商们争相布局的热烈背面，一个更底子的问题浮出水面：超节点为安在2026年会集迸发？要了解这一点，得先看清大模型练习的底层逻辑产生了怎样的位移。

  曩昔几年，AI算力的竞赛主旋律是“单卡包围”——谁的芯片算得更快、显存更大，谁就占上风。但当模型参数从千亿跃向万亿、练习集群从数百卡扩张到万卡甚至十万卡量级时，单卡功能的边沿收益正在敏捷收窄。真实卡脖子的，不再是某一张卡能算多快，而是不计其数张卡能否“算到一同”。

  这正是超节点切入的缝隙，而把这道缝隙撕得更开的，是算力协同遭受的物理瓶颈。

  壁仞科技AI结构架构副总裁丁云帆在WAIC期间承受记者正常采访时，将当时AI展开面对的应战归纳为三个“超”：超大参数——模型从千亿迈向数万亿；超长文本——Agent等场景要求百万级上下文；超大集群——推理和练习都需求不计其数张GPU协同。

  “仅凭单张GPU的算力功能，已难以独立承载上述杂乱使命。”丁云帆指出，海量GPU的高效协同成为超节点架构的中心出题。但干流电互连计划正撞上物理天花板：带宽需求超1TB/s、端口速率达224Gbps时，铜缆会在3米内严峻衰减，现有架构最多仅能支撑128卡，远不足以满意数万亿参数模型对千卡级超节点的渴求。

  他给出了一个要害判别：“光互连成为打破瓶颈的必然挑选，这也是为什么职业干流厂商都在加快布局光互连超节点。”

  当时光互连主要有四条技能道路——传统可插拔（FRO）、线性直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。以壁仞科技为力，其挑选是将NPO作为下一代超节点中心计划。

  丁云帆解说，NPO将光引擎直接与GPU模组交融，去掉高功耗DSP芯片，传输间隔可达数百米，兼具低时延与高带宽密度，是在功能、功耗、本钱和工程可落地性之间取得最佳平衡的计划。更需求咱们来重视的是，壁仞科技初次提出“NPO光互连、分布式解耦架构”——GPU节点与交流机节点物理别离、光纤灵敏互连，GPU节点选用规范机形状，完全脱节传统定制高密整机柜的“大铁盒子”捆绑。这在某种程度上预示着超节点规划不再受限于单个机柜物理空间，能够像搭乐高一样灵敏扩展至1024卡，运维和散热也更为简洁。这一演进恰似“从大型机变成小型机”，让弹性扩展成为实际。

  “在核算互连年代，NPO是最接近大规划布置的方向。与传统光模块不同，NPO将光芯片与电芯片共置于同一基板上，大幅度缩短光电之间的物理间隔。”7月18日，在WAIC历史上首个聚集光电交融的中心议题论坛上，“全球AI硅光芯片榜首股”曦智科技创始人、董事长沈亦晨在讲演中亦提及，NPO计划正取得头部厂商活跃布局，行将成为核算互连的干流方向。曦智科技一方面与云厂商严密协作，另一方面与干流GPU、交流机厂商展开深度适配。本届WAIC期间，曦智展台已完结与多款GPU在NPO层面的深度适配，并同步发布多款NPO产品。

  不过，NPO并非结尾。在沈亦晨看来，面向更长远未来，CPO（共封装光学）被视为下一代中心技能道路。CPO能将光芯片与电芯片集成于同一封装内，进一步减缩光电间铜导线间隔，然后提高带宽、下降推迟。博通、英伟达、台积电等海外巨子均在活跃布局，工业趋势已成一致。

  依据多位业界人士给到记者的说法，从LPO到NPO、CPO，再到更悠远的OIO，光与电的交融正在加快——谁能让光跑得更远、更快、更稳，谁就握住了下一个AI算力年代的入场券。