为依托产业链党建联建协调机制，搭建集成电路企业交流平台，推进产业链上下游企业强强联合、互利共赢，6月25日，物联网产业园党委“产业链上的好品牌”集成电路专场产业对接活动在物联网小镇举行。活动由区经信局指导、物联网产业园党委主办。
区委常委、副区长王理生，区政府办公室党组成员、副主任夏继东，区经信局党组成员、副局长丁巍，物联网产业园党委委员、发展服务中心副主任吴原骅出席活动。区内集成电路链主企业、产业链上下游企业代表，浙江大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创平台、北京航空航天大学杭州创新研究院、区块链与数据安全研究院相关负责人，金融机构相关负责人参加活动。
活动伊始，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、杭州芯云半导体集团有限公司3家链主企业代表依次上台，介绍了企业未来的发展成果并分享了产业链上下游的合作机遇与愿景。
芯迈半导体参会代表介绍了公司概况以及高端芯片设计与制造领域的创新成果，展示了适配新能源汽车、AI算力电源等前沿场景的应用方案，期待与上下游企业深化技术攻关、产品供应层面的协同合作。
芯迈半导体参会代表介绍了公司概况以及高端芯片设计与制造领域的创新成果，展示了适配新能源汽车、AI算力电源等前沿场景的应用方案，期待与上下游企业深化技术攻关、产品供应层面的协同合作。
芯云半导体参会代表介绍了公司发展概况，重点展示了在消费电子、智能驾驶等领域的芯片测试服务及人才教育培训体系，期望与上下游伙伴深化协同，共同打造精准高效的芯片验证支撑体系。
随后，现场举行了物联网产业园集成电路产业链党建联建成员单位授牌仪式。王理生为立华芯、钛芯智冷、元启半导体、九之星、辉羲智能5家企业授牌。
与会企业、高校院所、有关部门围绕集成电路产业链协同、技术攻关、供需对接等议题展开深入交流。企业围绕高端芯片测试设备应用、芯片供应保障、联合研发与样品送测等方面提出多项合作诉求；高校院所展示了在产业研究、人才教育培训、产教融合领域的产业支撑能力；区有关部门代表介绍了区内集成电路全链条布局与配套扶持政策。现场交流互动热烈，供需对接成效显著。
活动最后，王理生发表讲话。他表示，本次产业对接活动具有三重特殊意义：一是对象特殊，聚焦集成电路核心部件企业；二是行业特殊，集成电路高度依赖经验与工艺的持续积累和交流；三是内容特殊，立足滨江区集成电路设计、设备、材料相关的特色优势，促进信息融通与协同发展。
他指出，集成电路产业具有基础性支撑、人才集聚、前景广阔三大特征，当前正步入快速地发展期。下一步，应着力推进五项举措：一是完善政策体系，围绕企业需求与痛点精准迭代，推动实现“杭州芯、杭州造”；二是打通产业链条，促进从设计到封测等环节的本地化协作，提升产业韧性；三是构建良好产业生态，深化政企、企企、校企及科技金融等多维度合作，赋能创新成果产业化；四是推动平台开放，深化产学研融合，助力科创平台与企业合作共创；五是强化全市推广，向更多应用方推介区内优质芯片企业，助力初创企业融入区域产业生态，实现互利共赢。
为依托产业链党建联建协调机制，搭建集成电路企业交流平台，推进产业链上下游企业强强联合、互利共赢，6月25日，物联网产业园党委“产业链上的好品牌”集成电路专场产业对接活动在物联网小镇举行。活动由区经信局指导、物联网产业园党委主办。
区委常委、副区长王理生，区政府办公室党组成员、副主任夏继东，区经信局党组成员、副局长丁巍，物联网产业园党委委员、发展服务中心副主任吴原骅出席活动。区内集成电路链主企业、产业链上下游企业代表，浙江大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创平台、北京航空航天大学杭州创新研究院、区块链与数据安全研究院相关负责人，金融机构相关负责人参加活动。
活动伊始，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、杭州芯云半导体集团有限公司3家链主企业代表依次上台，介绍了企业未来的发展成果并分享了产业链上下游的合作机遇与愿景。
芯迈半导体参会代表介绍了公司概况以及高端芯片设计与制造领域的创新成果，展示了适配新能源汽车、AI算力电源等前沿场景的应用方案，期待与上下游企业深化技术攻关、产品供应层面的协同合作。
芯迈半导体参会代表介绍了公司概况以及高端芯片设计与制造领域的创新成果，展示了适配新能源汽车、AI算力电源等前沿场景的应用方案，期待与上下游企业深化技术攻关、产品供应层面的协同合作。
芯云半导体参会代表介绍了公司发展概况，重点展示了在消费电子、智能驾驶等领域的芯片测试服务及人才教育培训体系，期望与上下游伙伴深化协同，共同打造精准高效的芯片验证支撑体系。
随后，现场举行了物联网产业园集成电路产业链党建联建成员单位授牌仪式。王理生为立华芯、钛芯智冷、元启半导体、九之星、辉羲智能5家企业授牌。
与会企业、高校院所、有关部门围绕集成电路产业链协同、技术攻关、供需对接等议题展开深入交流。企业围绕高端芯片测试设备应用、芯片供应保障、联合研发与样品送测等方面提出多项合作诉求；高校院所展示了在产业研究、人才教育培训、产教融合领域的产业支撑能力；区有关部门代表介绍了区内集成电路全链条布局与配套扶持政策。现场交流互动热烈，供需对接成效显著。
活动最后，王理生发表讲话。他表示，本次产业对接活动具有三重特殊意义：一是对象特殊，聚焦集成电路核心部件企业；二是行业特殊，集成电路高度依赖经验与工艺的持续积累和交流；三是内容特殊，立足滨江区集成电路设计、设备、材料相关的特色优势，促进信息融通与协同发展。
他指出，集成电路产业具有基础性支撑、人才集聚、前景广阔三大特征，当前正步入快速地发展期。下一步，应着力推进五项举措：一是完善政策体系，围绕企业需求与痛点精准迭代，推动实现“杭州芯、杭州造”；二是打通产业链条，促进从设计到封测等环节的本地化协作，提升产业韧性；三是构建良好产业生态，深化政企、企企、校企及科技金融等多维度合作，赋能创新成果产业化；四是推动平台开放，深化产学研融合，助力科创平台与企业合作共创；五是强化全市推广，向更多应用方推介区内优质芯片企业，助力初创企业融入区域产业生态，实现互利共赢。
